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ディスプレイと駆動IC・配線部の実装方法によって、COB、COG、COFなどの構造があります。
PCBなどの基板上にドライバICを直接実装する方式です。
比較的シンプルな構造で、コストと実装性のバランスに優れており、産業機器や各種操作パネルなどに適しています。
ガラス基板上にドライバICを直接実装する方式です。
外付け部品を抑えやすく、薄型・小型化に適しているため、コンパクトな表示機器や携帯機器などで使用されています。
フレキシブルなフィルム上にドライバICを実装する方式です。
配線部分を折り曲げて配置できるため、限られたスペースへの実装や、狭額縁・省スペース設計に適しています。
ディスプレイと駆動IC・配線部の実装方法によって、COB、COG、COFなどの構造があります。
PCBなどの基板上にドライバICを直接実装する方式です。
比較的シンプルな構造で、コストと実装性のバランスに優れており、産業機器や各種操作パネルなどに適しています。
ガラス基板上にドライバICを直接実装する方式です。
外付け部品を抑えやすく、薄型・小型化に適しているため、コンパクトな表示機器や携帯機器などで使用されています。
フレキシブルなフィルム上にドライバICを実装する方式です。
配線部分を折り曲げて配置できるため、限られたスペースへの実装や、狭額縁・省スペース設計に適しています。
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